隼瞻科技 隼瞻科技WingSemi 2025年10月15日 18:00广东
隼瞻科技
面向领域专用场景：
RISC-V 架构的 AI 处理器自动化敏捷开发之路
隼瞻科技（广州）有限公司DSA 产品总监 吴志强
作为本次 Workshop 的发起方与核心分享者，隼瞻科技 DSA 产品总监吴志强率先带来了他的主题演讲。他指出，当前 AI 技术从语音识别、图像分类到大语言模型的场景延伸中，端侧设备（移动终端、IoT 设备）的 “低功耗、小面积、高性能” 矛盾已成为行业核心瓶颈。对此，隼瞻科技提出的 RISC-V 架构敏捷化专用处理器设计方案，通过自动化工具动态生成硬件加速方案，已实现能效比与面积效率的双重优化，更支持设计指标的快速迭代收敛 —— 这一技术路径已在多个端侧 AI 项目中验证落地，为伙伴提供了可复用的开发范式。
吴志强在演讲中特别强调：“隼瞻科技的核心目标是‘让 RISC-V DSA处理器开发更敏捷高效’，而这离不开生态伙伴的协同。目前我们已与中移芯昇、纽创信安等伙伴完成技术对接，后续将通过方案联调、资源共享，把自动化开发能力融入更多场景。”
中移芯昇
RVV DSP 指令集及 DSA 在无线领域中的创新应用
芯昇科技有限公司芯片架构师 李高山
中移芯昇芯片架构师李高山在演讲中深入解读了 RISC-dsp-w 向量扩展（RVV）在 DSP 领域的技术优势与最新进展。他提到，RISC-dsp-w 指令集的灵活性的特点，能精准匹配无线通信场景中 “多协议、高实时” 的计算需求，而芯昇自主研发的 XVA 架构 VDSP IP，已实现对无线信号处理的高效支撑。
谈及与隼瞻科技的合作，李高山明确表示：“芯昇科技与隼瞻科技已达成深度战略合作。我们的 RVV DSP 技术与隼瞻科技的 RISC-V DSA处理器敏捷开发平台ArchitStudio具有天然协同性 —— 未来双方将深化合作，共同推动指令集标准的完善与产业生态的扩展，联合探索 RISC-V 在 AI、物联网、新兴领域的场景落地”。
纽创信安
应对量子挑战：
AI 安全架构的破局思路与实践路径
深圳市纽创信安科技开发有限公司产品总监 胡逸众
纽创信安产品总监胡逸众强调，量子计算技术的迭代正让传统加密体系面临破解风险，而 AI 系统（如关键基础设施控制系统、金融决策模型）的安全短板尤为突出。对此，纽创信安已完成抗量子算法设计，并基于后量子密码学（PQC）构建了 AI 安全保护体系。为了让听众更深入的了解该技术的应用落地，胡逸众结合在汽车、计算等关键行业的案例，分享了AI安全架构从技术研发到场景部署的全流程经验。他表示，纽创信安与隼瞻科技已形成紧密合作，双方在汽车电子领域项目中完成试点，后续有望将这套方案推广至工业、消费电子等领域。
天链芯
融合智算，芯速未来：
CXL 与 AI 的存储瓶颈突破之路
天链芯半导体（武汉）有限公司项目经理 曾鸣
天链芯项目经理曾鸣在演讲中直指当前 AI 发展的 “内存墙”“带宽墙” 痛点 —— 数据搬运速度已成为算力释放的关键制约。天链芯的创新方案通过将向量数据库嵌入 SSD 与 CXL 主控芯片，首创国内 CXL 近存计算架构，成功将数据查询与计算任务从 CPU 卸载至存储端，为 AI 训练与推理带来显著性能加速。
“为进一步优化功耗与延迟，天链芯已规划引入 RISC-V 架构控制器，而这正是我们与隼瞻科技合作的核心切入点。” 曾鸣表示，“目前双方已完成 RISC-V 控制器与 CXL 近存计算架构的技术适配，隼瞻的自动化设计工具能帮助我们快速迭代控制器方案，预计下一代产品的功耗可降低 25%，延迟缩短 18%，将更好支撑 AI 大模型的端侧部署。”
蓝芯科技
破局 3C 智造瓶颈 ——
PCBA 智慧工厂全栈式解决方案
蓝芯科技市场总监任鹏指出，当前 3C 制造业面临人力成本高、PCBA 精密装配效率低、柔性生产不足等痛点，蓝芯科技以 3D 视觉感知移动机器人为载体，通过集成自动化生产软硬件，已帮助多家 3C 企业实现生产效率提升与生产方式革新。
本次 Workshop 的圆满举办，不仅是 RISC-V 技术在多领域实践成果的集中展示，更标志着隼瞻科技与生态伙伴的战略合作进入 “实质性落地阶段”。从 AI 处理器自动化开发、无线通信优化，到量子安全防护、存储瓶颈突破，多方已构建起 “技术互补、场景共建、成果共享” 的生态闭环。
未来，隼瞻科技将持续以 RISC-V 架构的自动化敏捷开发技术为核心，深化与战略伙伴的合作，推动更多联合方案从 “实验室” 走向 “产业端”，加速 RISC-V 在嵌入式系统与智能终端领域的产业化进程，为全球 RISC-V 生态的繁荣贡献中国力量。
